亨通特高压 赋能新型电力系统

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不管是国际巨头，型电还是国内封装企业，型电都纷纷扩大COB产品线，致力于高品质、高效率、高性价比的COB产品的改进，如AC-COB、倒装COB等，并且客制化服务和解决方案成为中上游大厂的销售策略国际巨头三星率先在业内展出了极小出光面COB，力系此外国际巨头Lumileds、力系首尔半导体、普瑞光电展出了一系列高性能的COBLEDs产品;国内企业亿光、隆达、瑞丰、鸿利、易美芯光则以LED成品灯的案例展示COB效果。未来ACLED(高压LED)照明市场越来越大，亨通ACRICH3代产品已经改善ACLED本身的光频闪问题，而且可以实现智能照明功能。

在展会期间对芯片封装品牌展馆内展示的产品进行细细的观察，特高统以及通过与企业的交流，特高统了解目前封装领域的现状，洞悉未来LED封装行业的发展趋势及竞争格局变化。根据数据统计，压赋2014年整体UV(紫外线)市场规模达到8.15亿美金，其中UVLED产值为1.22亿美金，占整体UV市场比率达15%。

照明要使用CSP可能还需要一些时间，型电或需开发更小尺寸的CSP。

ACLED盛行封装做模块?展会期间朋友圈便流传：力系封装企业不再主推封装，反而是跨界做AC模块，做集成类光源。中国建筑设计研究院建筑设计总院是第二届中国国际建筑给排水论坛的合作方，亨通总工办(机电)高级工程师高峰先生表示：亨通这个论坛有效帮助设计师加深了解最新的雨水政策、雨水信息和雨水产品，同时也是结识知名国际品牌的绝佳机会。

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